電子元件廠商詮欣公司發布最新營運布局，其開發之 1.6T 光通訊連接器與散熱整合產品已陸續出貨給兩家北美客戶，預估將帶動明年網通部門營收成長超過五成。隨著高算力需求推升資料中心熱能管理挑戰，該公司將液體冷卻與散熱技術列為產品標準配備，積極轉型搶攻人工智慧（AI）與智慧城市等高能效應用市場。
布局高階光通訊與散熱模組 網通與車用雙引擎增長
針對資料中心與高階運算需求，詮欣聚焦於 1.6T 高速連接器與散熱系統的整合開發。公司透露目前產能運作緊湊，將選擇高毛利的訂單優先生產。隨著相關產品單價與出貨品項提高，預估網通事業部明年營收占比可提升至兩成，年增幅達五成以上；整體毛利率目標亦維持在 38% 至 40% 的高水準，並有上揚空間。
除了網通領域，車用電子事業亦受惠於鏡頭、天線需求增加，以及獲得一階（Tier 1）供應商認證與車廠量產訂單，明年營收預估增長四成，營收占比將挑戰四成。此外，工控部門則聚焦於邊緣 AI（Edge AI）設備，包含智慧燈桿、交通號誌整合之無線通訊與衛星定位模組，預估可保持一成的穩定成長。
搶攻 CPO 封裝架構 打造全方位高頻散熱解決方案
為了適應 AI 資料中心急遽上升的功耗問題，詮欣將 AI 光通訊列為繼車用、網通、工控後的第四個關鍵成長動力。公司已開發出包含共同封裝光學（CPO）與外部光源（XPO）的技術架構，將高速連接器、結構件、散熱機構及光電訊號轉換功能整合為四合一模組，預計於明年初的美國國際光電展正式發表。
業者指出，傳統光訊號傳送設備在面對高速高頻情境時會產生極高熱能，使散熱與水冷模組成為關鍵標配。詮欣透過應對客戶的熱管理需求，將產品線由單純連接器擴展至散熱與液冷整合解決方案，帶動單一產品價值提升與營收成長潛力。
永續觀點
AI 算力爆發帶動全台與全球資料中心（Data Center）用電量與發熱量劇增，數據顯示傳統風冷散熱技術已難以滿足高密度晶片之熱散逸需求。從永續營運的角度來看，高階通訊模組導入高效能散熱與水冷系統，能顯著降低資料中心在冷卻環節所需的額外電力耗用，提升能源使用效率（PUE）。
對企業而言，優化通訊架構與熱管理能直接削減營運能源成本並降低碳排放量，有助於達成淨零碳排（Net Zero）轉型目標；對一般民眾與都市管理而言，結合邊緣 AI 與感測器的智慧城市基礎建設（如智慧紅綠燈），可進一步改善交通流量、減少車輛怠速產生的空氣污染物，落實節能減碳的智慧生活環境。
名詞與背景
- 共同封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）：指將光學晶片與運算晶片（如 ASIC 或 GPU）共同封裝在同一個電路基板上的封裝技術。相較於傳統將光收發模組放在插槽上的做法，CPO 能大幅縮短電訊號傳輸距離，進而減少訊號衰減並降低傳輸能耗。
- 能源使用效率（Power Usage Effectiveness, PUE）：評估資料中心電力消耗效率的國際標準指標，計算方式為「資料中心總耗電量」除以「IT設備耗電量」。PUE 數值越接近 1，代表冷卻與輔助系統耗用的無效電力越少，能效越高。
- 液冷技術（Liquid Cooling）：指利用高導熱係數的液體媒介直接或間接帶走伺服器與高頻模組熱量的散熱方式。由於液體比熱容遠高於空氣，液冷可解決高算力晶片極致發熱的困境，成為高能效綠色資料中心的重要技術脈絡。
常見問題
詮欣在 1.6T 光通訊產品中導入散熱技術的原因為何？
高速光通訊運算會產生大量熱能，傳統散熱已無法滿足需求，整合水冷與散熱模組可避免設備過熱並提升整體系統能效。
什麼是共同封裝光學（CPO）？其對綠色資料中心有何幫助？
CPO 將光學與運算晶片整合封裝，能縮短電訊號傳輸距離，進而降低傳輸損耗與能耗，達到高能效營運。
詮欣未來的營運成長引擎包含哪些領域？
除了既有的車用電子、網通設備與工控邊緣 AI 外，AI 光通訊整合模組已成為推動業績成長的第四大核心引擎。